集成电路封装作为集成电路行业的重要环节，其地位至关重要。封装不仅是芯片制造的最后一步，也是芯片与外部世界连接的关键桥梁。它不仅保护芯片免受物理和化学损伤，还确保芯片在不同环境下的稳定性和可靠性。近年来随着国内封测企业工艺技术的不断改进以及扩产，我国对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。根据中国半导体协会，我国半导体封装材料市场规模从2018年的339.9亿元逐年提升到了2023年的503亿元，复合增长率达到8.15%。封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及芯片粘结材料等
引线框架是一种用来作为集成电路芯片封装中使用的金属结构载体，是借助键合材料（金丝或者合金丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路连接的关键结构件，是重要的集成电路封装材料，其主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引线框架来实现。在封装需求不断攀升的背景下，全球引线框架市场快速发展。根据SemiconductorInsight统计数据，2024年全球引线框架销售收入约为41.39亿美元，预计2032年将达到56.21亿美元，2024-2032期间年复合增长率为3.9%。